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本產品可溶解脫除電子元器件和電路板上已經固化的環(huán)氧樹脂，以及附著在物品表面的環(huán)氧樹脂涂層。無毒價優(yōu)，可反復使用；只針對膠體反應，脫除后的各種金屬無變形，并可保持原有的光潔度，甚至不會影響到產品型號；使用周期短，對于較厚的固化物需適當延長浸潤時間達到理想效果?！?/div>

D-500單組份黑色環(huán)氧樹脂膠，粘接強度高，適宜的觸變性，絕緣性好，固化后收縮率低,熱膨脹系數小，其固化物表面呈亮光或半亞光型，廣泛適用于磁芯、變壓器、IC、繼電器等電子元器件之粘接、填充，保密。固化后的環(huán)氧樹脂灌封膠具有：防水防潮、防油防塵、防腐蝕防老化、耐高低溫、導熱阻燃、密封絕緣等特性?！?/div>

D-500-HF低鹵單組份環(huán)氧樹脂膠是一款非溶劑型低鹵素單組份環(huán)氧樹脂產品（總氯小于900PPM），具有低線膨脹系數及耐高溫、抗沖擊，耐震動，粘接強度高、硬度高等特性?！?/div>

D-500-H單組份耐高溫環(huán)氧膠(200℃)是一款非溶劑型單組份耐高溫環(huán)氧樹脂產品，固化物具有較高的耐溫性、抗沖擊，耐震動特性，粘接強度高、硬度高、高溫物性好等特性。廣泛應用于各類電子元器件、機電五金、陶瓷制品、電器產品、光學器件、汽配組件、裝配制造、機器設備及其它需要耐高溫粘接的產品。…

D-500-R單組分環(huán)氧樹脂軟膠主要用于電子零件的粘接封裝。在高溫時仍具有高觸變性，硬化后，固化物成軟性，具有良好的電氣性能，適應變壓器中柱內粘接，具有防振動性能。固化后的環(huán)氧…

Underfill底部填充膠是一種單組份環(huán)氧密封粘接劑，用于CSP或BGA芯片底部填充制程及各類電子元組件、溫度敏感產品、攝像頭模組等之粘接固定、密封保護等?！?/div>

德朗智能戒指灌封膠是一款高透明、無氣泡、防水防塵、耐高低溫、流動性好、硬度高、抗壓絕緣的膠水?！?/div>